T3 DNA Ligase 來源于T3噬菌體，它是一種ATP依賴型雙鏈DNA連接酶，該酶可以有效地催化雙鏈DNA中相鄰的5’-磷酸與3’-羥基之間形成磷酸二酯鍵（且對A/T突出末端的連接效率高于C/G末端）。T3 DNA Ligase 可以有效催化粘性末端分子間或齊末端分子間的連接（加入 PEG 6000 可提高平末端的連接效率）；也能修復雙鏈 DNA 或DNA-RNA 雜交雙鏈上的DNA切口，缺刻修復時，完整鏈為DNA，缺刻鏈5’端和3’端分別為DNA-DNA、DNA-RNA、RNA-DNA或RNA-RNA都是可以被T3 DNA Ligase修復的，因此T3 DNA Ligase也可以用于生成DNA-RNA和RNA-DNA融合鏈接的核酸，以及用于基于DNA模板的RNA連接以形成較長的RNA片段。此外，T3 DNA Ligase 對NaCl的耐受性較T4 DNA Ligase更高。

• 蛋白濃度≥99%；
• 殘留低：無核酸外切酶、切口酶、非特異性核酸、RNase酶殘殘留；
• 活性強：媲美進口品牌。

應用場景

• 分子克隆；
• 將連接子或接頭與雙鏈 DNA 相連；
• ASO藥物長鏈合成；
• 線性 DNA 環化；
• 雙鏈 DNA 切刻位點連接；
• 用于生成DNA-RNA融合連接的核酸；
• 用于基于DNA模板的RNA連接以形成較長的RNA片段。

• 活性強：媲美進口品牌

使用翌圣和來自進口Supplier A*的T3 DNA Ligase分別按照不同投入量加入體系中對5 pmol帶有黏性末端的底物進行連接實驗。結果表明，翌圣產品能高效連接底物，連接效果與進口產品不相上下。

圖1. T3 DNA Ligase連接效果驗證

-25~-15℃保存，有效期2年。