T4 DNA Ligase即T4 DNA連接酶，可以催化粘端或平端雙鏈DNA或RNA的5'-P末端和3'-OH末端之間以磷酸二酯鍵結合，該催化反應需ATP作為輔助因子。同時T4 DNA 連接酶可以修補雙鏈DNA、雙鏈RNA或DNA/RNA雜合物上的單鏈缺刻。Premium T4 DNA Ligase是一款經過特殊工藝優化過的T4 DNA Ligase，具有殘留低、穩定性好、連接效率高、接頭二聚體殘留低等特點，適用于NGS、克隆等應用場景。

• 超凡熱穩定性：42℃處理 4 小時仍保持 60% 以上酶活殘留，在較寬溫度區間內持續發揮高效酶活，無論是高溫反應場景，還是高通量實驗室溫預裝體系、多步實驗室溫銜接等復雜場景，都能穩定適配，無需擔憂酶活衰減。
• 超低接頭自連率：0.5 ng gDNA 建庫實驗中，接頭自連率顯著優于競品，尤其適配腫瘤活檢、單細胞測序、cfDNA 等微量樣本建庫，既能避免珍貴樣本與接頭浪費，又能減少無效序列干擾，保障數據真實性與精準度。

1. 超凡熱穩定性：42℃處理 4 小時仍保持 60% 以上酶活殘留

將翌圣生物三批次Premium T4 DNA Ligase與供應商A和B的T4 DNA連接酶進行42℃和45℃下0、2 、4 h的熱處理。接著，使用翌圣生物DNA建庫試劑盒（Cat#12927ES），投入1 µg斷裂的牛gDNA構建全基因組DNA庫, 以此比較T4 DNA 連接酶的熱穩定性。

結果顯示：翌圣產品熱穩定性（42℃和45℃處理）顯著優于供應商 A和B，高溫場景適配性更勝一籌。

圖1. 42℃、45℃熱穩定性測試（Lot 1, Lot 2, Lot 3表示翌圣翌圣生物三批次Premium T4 DNA Ligase，下同）

2、超低接頭自連率：0.5 ng gDNA 建庫實驗中，接頭自連率超低

將翌圣三批次Premium T4 DNA Ligase與供應商A和B的T4 DNA連接酶進行接頭自連對比測試，使用翌圣DNA建庫試劑盒（Cat#12927ES），投入0.5 ng斷裂的牛gDNA來構建全基因組DNA文庫。

結果顯示：翌圣產品接頭自連率表現遠超供應商 A，精準規避非特異性連接干擾。

圖2. 投入0、0.5 ng gDNA的接頭自連數據

3、宿主gDNA殘留極低：從源頭保證實驗結果可靠

       使用翌圣E.coli宿主細胞DNA殘留檢測試劑盒（2G）（Cat#41318）對3批次的Premium T4 DNA Ligase進行宿主（E.coli）gDNA殘留檢測。

       結果顯示：3批次產品的宿主gDNA殘留量均遠低于進口品牌標準，確保了檢測結果的可靠性。

圖3. Premium T4 DNA Ligase宿主gDNA殘留結果

4、無核酸外切酶、切口酶殘留

將6000 U Premium T4 DNA Ligase分別與核酸底物孵育，并通過瓊脂糖凝膠電泳分析譜帶變化。結果顯示：翌圣的3個批次Premium T4 DNA Ligase均未檢測到核酸外切酶、切口酶殘留，證實產品中無潛在核酸酶污染，從源頭杜絕干擾。

圖4. Premium T4 DNA Ligase核酸外切酶、切口酶殘留檢測結果

-25~-15℃保存，有效期2年。