YAMATO等離子清洗機、等離子蝕刻機、等離子灰化機
適用于從研究開發到工程用的超微細加工、表面處理重整等的需要。等離子裝置用于半導體電子材料干燥洗凈，其利用領域逐漸擴大。比如硅晶片的保護層剝離、保護膜去除、界面活性、微研磨或碳膜的去除，起效果得到廣泛發揮。大和科學，現在除了提供研究開發用離子裝置外主要提供工程用離子裝置。
市場用途
● 半導體、記錄媒介、光學機器、電子材料等 ●BGA/CSP基板清洗 ●組合基板激光加工污點處理 ●有機物質的去除
●金屬表面氧化膜的去除 ●焊接效果的改善 ●引線接合的預處理 ●薄膜工程的預處理 ●微量產品的程序工程
DP（direct plasma）方式的桶形 PR/PB型系列
硅晶片的保護層剝離、保護膜去除、界面活性、微研磨
或碳膜的去除，起效果得到廣泛發揮。
RIE(reactive ion etching) DP方式的平行平板型
PC/V 型系列
可產生RIE方式與DP方式2中等離子體處理模式，用于
硅晶片的侵蝕干洗。通過進行感知器熱調節器各種COB等
的接合盤的表面清洗、活性化作為引線接合的預處理工程
在氟等離子體中進行基板清洗，可提高接合可靠性。另外
將金屬氧化物、金屬氫氧化物在氬等離子體中進行侵蝕可
除去電極表面的接合障礙物。