PCB生產中鍍銅工藝線會用到種類繁多的藥水，藥水的濃度、溫度、pH值、有機物含量等直接影響著所鍍銅層是否能達到工藝要求，因此對藥水中的有機物污染檢測至關重要。由于藥水含鹽量高，氯離子對COD法干擾嚴重，業界更多的采用TOC法。

本文主要對鍍銅工藝線的電鍍銅缸、化學銅缸、活化缸及微蝕缸中所用藥水中的有機物進行TOC檢測，分享實驗過程與結果，為PCB生產中藥水質量分析提供更多的參考，為高含鹽量有機物檢測提高更好的方法。

儀器&試劑

泰林分析 CT1000B/CT1000S型 總有機碳分析儀

鄰苯二甲酸氫鉀：基準試劑

碳酸鈉：基準試劑

碳酸氫鈉：優級純

蔗糖：標準物質

純水：電導率<1.0μS/cm，TOC 濃度≤0.5 mg/L的水

磷酸（H3PO4）：優級純

溶液配制

有機碳標準貯備液：ρ（有機碳，C）= 1000 mg/L

準確稱取2.1254g鄰苯二甲酸氫鉀（預先在110 ℃～120 ℃下干燥至恒重），置于燒杯中，加純水溶解后，轉移此溶液于1000mL容量瓶中，用純水稀釋至標線，混勻。

無機碳標準貯備液：ρ（無機碳，C）=1000 mg/L

準確稱取無水碳酸鈉（預先在105 ℃下干燥至恒重）4.4085 g和碳酸氫鈉（預先在干燥器內干燥）3.5000 g，置于燒杯中，加純水溶解后，轉移此溶液于1000 mL容量瓶中，用純水稀釋至標線，混勻

磷酸溶液：質量分數為10%

準確量取7mL優級純H3PO4，用超純水稀釋至100mL（有效期一個月）。

實驗過程

1、標準曲線的繪制

按照標準配制成總碳濃度為（0.0、4.0、10.0、20.0、40.0、80.0、200.0）mg/L和無機碳濃度為（0.0、2.0、5.0、10.0、20.0、40.0、100.0）mg/L的混合標準系列溶液，均采用同體積不同濃度進樣繪制標準線，以碳的質量為橫坐標，以積分面積信號為縱坐標，繪制校準曲線，結果如下圖所示。

2、質控樣測試

配制一總碳濃度為20.0mg/L，無機碳濃度為10.0 mg/L的標準溶液對繪制的標準曲線進行反測，測試結果如下：

3、樣品測試

樣品描述

三個樣品均為淡藍色液體，pH呈強酸的液體。

電鍍液樣品圖片

樣品前處理

由于樣品pH為強酸性，通過稀釋的方式把三個樣品分別稀釋5倍后，pH測試值在2-3之間，對稀釋后的樣品直接上機測試TOC。

樣品測試

將前處理后的樣品進行上機測試，測試結果如下表。

實驗結果表明，應用HTY-CT1000S型總有機碳分析儀,對于電鍍用硫酸銅溶液的樣品的測試穩定度較好。

綜上所述，泰林分析總有機碳分析儀針對電鍍藥水中有機物檢測精準高，為PCB生產的連續性生產提供有力質量控制保證。大大減少了藥水調整工序，縮短車間停工時間，減少生產周期從而加大產能。

所以選擇泰林分析總有機碳分析儀實現藥水的定時檢測，方法重復性和示值誤差均符合相關國家標準要求，是PCB電鍍藥水品控的發展方向。